Broadcom博通半导体(博通芯片)全系列-亿配芯城-Broadcom博通半导体(博通芯片)
你的位置:Broadcom博通半导体(博通芯片)全系列-亿配芯城 > 话题标签 > BCM55045B1IFSBG

BCM55045B1IFSBG 相关话题

TOPIC

Broadcom BCM55045B1IFSBG芯片:10G XPON DPU芯片的技术与方案应用介绍 Broadcom博通BCM55045B1IFSBG芯片是一款10G XPON DPU芯片,以其卓越的技术性能和方案应用,引领着光通信产业的发展。 该芯片采用先进的制程技术,具备高速数据传输和处理能力,支持多种PON技术,包括GPON、EPON、10G EPON等,适用于各种宽带接入场景。同时,该芯片还具备低功耗、低成本、高可靠性等优势,为运营商提供了高效、稳定、可靠的解决方案。 在方案应用方
  • 共 1 页/1 条记录