Broadcom博通半导体(博通芯片)全系列-亿配芯城-Broadcom博通半导体(博通芯片)
你的位置:Broadcom博通半导体(博通芯片)全系列-亿配芯城 > 话题标签 > 泰矽

泰矽 相关话题

TOPIC

上海泰矽微电子有限公司(以下简称:泰矽微电子)宣布已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资,本轮融资由普华资本独家投资。泰矽微电子是由浙江清华长三角研究院孵化成立,并获得其投资种子轮投资,专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售。本轮募集资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发,该芯片采用了创新的通信系统架构,将宽带电力线载波通信(HPLC)和无线通信(Sub-GHz)融为一体,并复用绝大部分的芯片电路和底层协议,这压缩了双模芯片的晶元面积和成本,同时功耗更低,
泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布了一项重大进展,他们自主研发的汽车氛围灯系列芯片TCPL01x已成功通过了极为严格AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证,这标志着这款芯片已经达到了汽车行业的高标准要求。同时,该芯片已进入大批量供货阶段,为汽车制造商提供了一种高性能、高可靠性的选择。 自2023年6月发布以来,TCPL01x凭借其卓越的性能和可靠性,已经获得了众多知名零部件厂商的青睐。这些厂商纷纷将其导入到自己的产品中,并已有超过10个车厂定点项目采用了这款芯片。这一成就的背
  • 共 1 页/2 条记录