Broadcom博通半导体(博通芯片)全系列-亿配芯城-Broadcom博通半导体(博通芯片)

Broadcom博通半导体(博通芯片)全系列-亿配芯城

image.png

Broadcom Corporation（博通公司）是一家全球领先的有线和无线通信半导体公司，成立于1991年，总部位于美国加利福尼亚州尔湾市。该公司专注于设计、开发和供应各种半导体器件和软件解决方案，广泛应用于网络、电信、数据中心和无线通信等多个行业。

博通的产品包括以太网控制器、无线芯片、存储解决方案、网络处理器和软件等，被广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、个人电脑、电视、汽车和工业设备等。

博通的技术实力和创新能力在业界享有盛誉，其产品在语音、视频和数据的有线和无线传输方面具有卓越的性能和可靠性。此外，博通还以其先进的封装技术和测试设备而闻名，这些技术和设备能够提高生产效率和产品质量。  

image.png

博通公司的产品芯片包括以太网交换芯片、网络存储芯片和无线通讯芯片等。这些芯片被广泛应用于数据中心交换、企业网络交换、家庭路由器、无线局域网（WiFi）接入点、监视器和摄像机等应用场景。此外，博通还提供多种无线通信芯片解决方案，包括基带芯片、射频芯片和NFC等多种功能模块，主要应用于智能手机、平板电脑、穿戴设备等。

除了在半导体领域具有卓越的技术实力和丰富的经验外，博通还致力于推动科技行业的进步，并通过不断创新和投资来满足不断变化的市场需求。公司的客户遍布全球各地，包括华为、苹果、联想、惠普等知名企业。


热点资讯
  • Broadcom博通BCM60321SC01芯片BCM60321 + BCM53101 PLC + GBE的技术和方案应用介绍

    2024-04-24

    Broadcom博通BCM60321SC01芯片BCM60321 + BCM53101 PLC + GBE的技术和方案应用介绍BCM60321SC01芯片、BCM53101 PLC与GBE技术应用介绍 随着科技的发展，网络通信技术在各个领域的应用越来越广泛。Broadcom博通BCM60321SC01芯片、BCM53101 PLC以及GBE技术正是其中的佼佼者。它们在各种应用场景中发挥着重要的作用，如数据中心、企业网络、工业自动化等。 Bro

  • Xilinx XC4VFX20-11FF672I

    2024-01-20

    Xilinx XC4VFX20-11FF672IXC4VFX20-11FF672I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-C4VFX20-11FF672I 制造商编号： XC4VFX20-11FF672I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： FPGA - 现场可编程门阵列 Disconnect standard BOM BOM fix

  • Xilinx XCR3032XL-7CS48I

    2024-01-15

    Xilinx XCR3032XL-7CS48IXCR3032XL-7CS48I 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号： 217-XCR3032XL-7CS48I 制造商编号： XCR3032XL-7CS48I 制造商： Xilinx Xilinx 客户编号: 说明： CPLD - 复杂可编程逻辑器件 XCR3032XL-7CS48I 数据表: XCR3032XL-7

  • Broadcom博通BCM85620IFSBG芯片ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-的技术和方案应用介绍

    2024-04-29

    Broadcom博通BCM85620IFSBG芯片ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-的技术和方案应用介绍标题：Broadcom BCM85620IFSBG芯片：基于高级基带系统的技术方案应用介绍 Broadcom博通BCM85620IFSBG芯片是一款备受瞩目的无线通信芯片，以其先进的基带系统-on-a-芯片技术而闻名。该芯片广泛应用于各类移动设备，如智能手机、平板电脑等，以其卓越的性能和稳定性，为用户带来无与伦比的无线

芯片资讯

  • 1

    莫仕推出KickStart连接器系统

    莫仕推出KickStart连接器系统2024-01-27 符合OCP标准的集成电源，低速和高速信号的单条线缆组件，满足通用硬件互连方案的要求，可简化服务器设计。 灵活且易安装的互连方案，代替了多器件的应用，减少了多条线缆管理的困难。 低高度的设计和机械结构与OCP 推荐的Molex's NearStack PCIe产品保持一致，优化了空间占用，降低了应用风险，加速产品的上市时间。 Molex莫仕推出KickStar

  • 2

    动引擎:如何提供更高效的电动汽车

    2024-01-27 电动汽车(EV)的市场份额迅速增加，2023年，预计新能源产销将超过900万辆，2024年，业内预计新能源汽车批发辆将达到1100万辆，渗透率将会达到40%。展望未来，电动汽车市场将趋于平稳还是继续上涨？ 我们正面临着汽车架构领域千载难逢的行业范式转变。如果制造商能够更高效地设计和生产电动汽车，同时集中整合电子组件的占位面积，并且成本比当前的模式便宜，那么电

  • 3

    2024年美国科技业裁员潮持续：超7500人失业

    2024-01-23 2024年，美国科技行业继续经历裁员潮。根据Layoffs.fyi的数据，截至目前，已有超过7500名科技业员工失去了工作。这一数字在2023年达到了惊人的262,582人，而在2022年，这一数字为164,969人。 在这次裁员潮中，许多知名科技公司都采取了行动。谷歌和亚马逊两大巨头分别向AI初创公司投资了数十亿美元，但在裁员方面也未掉以轻心。在谷歌，该公

  • 4

    2023年新能源汽车废旧动力电池综合利用量22.5万吨

    2024-01-23 在国新办举行的2023年工业和信息化发展情况新闻发布会上，工信部新闻发言人、运行监测协调局局长陶青介绍，2023年新能源汽车废旧动力电池综合利用量22.5万吨，基本实现应收尽收。 下一步，将加快构建废弃物循环利用体系，推动再生资源综合利用产业规范发展，2024年力争年综合利用废旧动力电池量达到26万吨以上。 截至2023年，我国新能源汽车产销连续9年位居全球

  • 5

    荣耀Magic6护眼表现获赞，网友：信任专业评判

    2024-01-19 1 月 18 日报道，近期荣耀 Magic6 系列新品发布，史上首款国产高端手机备受关注。值得一提的是，新品在设备通讯及电池使用寿命等方面得到提升，特别是搭载了基于强大 AI 能力的 MagicOS 8.0。然而，也有人对于大规模 AI 的应用以及屏幕护眼功能产生质疑。 面对争论，荣耀终端有限公司旗舰手机产品经理李坤日前发表长文解答相关问题，详述了荣耀 Ma

  • 6

    速腾聚创发布首款超长距激光雷达M3

    2024-01-19 近日，2024年国际消费电子展（CES 2024）在美国拉斯维加斯落下帷幕。作为激光雷达及感知解决方案市场的全球领导者，RoboSense速腾聚创在此次展会上展示了其全系车规级高性能激光雷达产品，其中最引人注目的是M平台首款超长距激光雷达M3以及新一代中长距激光雷达M2的全球首次正式发布。 RoboSense速腾聚创的这次展示为全球观众带来了一场硬核的「感知

芯片产品

  • 1

    Broadcom博通BCM3384ZUKFSBGB9T芯片RF MOD DOCSIS CABLE GATEWAY的技术和方案应用介绍

    Broadcom博通BCM3384ZUKFSBGB9T芯片RF MOD DOCSIS CABLE GATEWAY的技术和方案应用介绍2024-07-01 标题：博通BCM3384ZUKFSBGB9T芯片引领RF MOD DOCSIS CABLE GATEWAY技术革新 博通BCM3384ZUKFSBGB9T芯片以其强大的技术性能和应用优势，引领了RF MOD DOCSIS CABLE GATEWAY的技术革新。该芯片是一款高性能的芯片组，采用Broadcom领先的无线通信技术，为DOCSIS CABLE GA

  • 2

    Broadcom博通BCM3383GUKFEBG芯片SOC DOCSIS 3.0 CBL GATEWAY的技术和方案应用介绍

    Broadcom博通BCM3383GUKFEBG芯片SOC DOCSIS 3.0 CBL GATEWAY的技术和方案应用介绍2024-06-30 标题：Broadcom BCM3383GUKFEBG芯片：SOC技术应用于DOCSIS 3.0 CBLgateway的全面解读 Broadcom BCM3383GUKFEBG芯片，一款卓越的System-on-Chip（SOC）解决方案，以其强大的性能和卓越的能效，为新一代DOCSIS 3.0 CBLgateway设备提供了强大的技术支持。 BCM3383G

  • 3

    Broadcom博通BCM33838MKFEBG-C2C芯片MODEM DOCSIS 3.0 8X4的技术和方案应用介绍

    Broadcom博通BCM33838MKFEBG-C2C芯片MODEM DOCSIS 3.0 8X4的技术和方案应用介绍2024-06-29 BCM33838MKFEBG-C2C芯片与DOCSIS 3.0技术应用介绍 BCM33838MKFEBG-C2C芯片，是由Broadcom博通公司推出的一款具有里程碑意义的芯片，其在广播电视领域的应用得到了广泛的认可。这款芯片融合了多种先进技术，包括DOCSIS 3.0，8X4技术等，为用户提供了卓越的观看体验。 DOCSIS 3.0是一种新的数字有线电视传

  • 4

    Broadcom博通BCM33838MKFEBG芯片MODEM DOCSIS 3.0 8X4的技术和方案应用介绍

    Broadcom博通BCM33838MKFEBG芯片MODEM DOCSIS 3.0 8X4的技术和方案应用介绍2024-06-28 BCM33838MKFEBG芯片：实现高效DOCSIS 3.0的强大技术方案 BCM33838MKFEBG芯片，一款基于Broadcom博通技术的高性能芯片，凭借其出色的性能和独特的特性，正在成为DOCSIS 3.0解决方案的新标杆。 BCM33838MKFEBG芯片采用了最新的8X4技术，使其在数据传输和处理能力上有了显著的提升。这种强大的技术能够处理高达

  • 5

    Broadcom博通BCM33838MKFEBG-B2P芯片MODEM DOCSIS 3.0 8X4的技术和方案应用介绍

    Broadcom博通BCM33838MKFEBG-B2P芯片MODEM DOCSIS 3.0 8X4的技术和方案应用介绍2024-06-27 BCM33838MKFEBG-B2P芯片：基于DOCSIS 3.0的无线通信解决方案 BCM33838MKFEBG-B2P芯片，一款基于Broadcom博通BCM33838MKFEBG芯片的DOCSIS 3.0无线通信解决方案，以其卓越的性能和广泛的应用领域，成为了业界关注的焦点。 BCM33838MKFEBG-B2P芯片采用8X4的技术规格，支持高速数据传

  • 6

    Broadcom博通BCM7405ZZKFEB01G芯片IC SOC MIPS32/16E 400MHZ的技术和方案应用介绍

    Broadcom博通BCM7405ZZKFEB01G芯片IC SOC MIPS32/16E 400MHZ的技术和方案应用介绍2024-06-26 Broadcom BCM7405ZZKFEB01G芯片IC SOC：MIPS32/16E 400MHz技术应用介绍 Broadcom BCM7405ZZKFEB01G芯片IC是一款基于MIPS32/16E架构的SOC芯片，采用400MHz技术，具有卓越的性能和功能。 该芯片是用于高性能应用的理想选择，例如物联网设备、智能家居、智能仪表和医疗设备等。BCM74

Broadcom博通半导体(博通芯片)

公司介绍

    亿配芯城（深圳）电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称） 成立于2013年，从实体店铺到线上经营，在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验，平台成立于2016年并上线服务，商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家，与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作，是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以（一站式BOM采购配单，平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢，电子工程师交流社区，硬件开发与支持等互动服务平台）在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。 

一站式BOM报价电子元器件采购平台  

 

ic网，电子市场网，集成芯片，电子集成电路，ic技术资料下载，电子IC芯片批发，ic交易网，电子采购网，电子元器件商城，电子元器件交易，中国电子元器件网，电子元器件采购平台，亿配芯城 _副本1.jpg    1704165655815732.jpg1704165644587672.jpg

友情链接：