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- 发布日期：2024-01-27 08:27 点击次数：166
集成电源符合OCP标准，单电缆组件具有低速和高速信号，满足一般硬件连接方案的要求，可简化服务器设计。
灵活易安装的互联方案取代了多个设备的应用，减少了多个电缆管理的难度。
低高度设计、机械结构和OCP 推荐Molex\'s NearStack PCIE产品保持一致，优化空间占用，降低应用风险，加快产品上市时间。
Molex莫仕推出了KickStart连接器系统，进一步丰富了其开放计算项目（Open Compute Project，OCP）标准解决方案。Kickstart作为一种创新的全功能互连系统，是第一款符合OCP标准的Boot-Drive电缆互连方案，集成了低速信号、高速信号和电源。本完善的方案允许客户避免使用多个电缆组件，优化空间利用，加快升级，为服务器和设备制造商提供灵活、标准化、易于安装和拆卸的Boot-Drive外设连接方法。
亚太地区FAE总监崔俊军表示，Molex莫仕数据与通信系统解决方案：
“KickStart连接器系统进一步加强了我们在现代数据中心消除复杂性和促进标准化的目标。这种符合OCP标准的解决方案降低了客户的风险，减轻了验证单独解决方案的负担，并为关键数据中心的服务器升级提供了更快、更简单的方法。”
下一代数据中心服务器的模块化要求
集成信号和电源的KickStart互连方案是SFF-TA-标准方案由1036定义，符合OCP 数据中心模块化硬件系统规范（DC-MHS），与OCP各成员一起开发。KickStart是OCP M-用于与Boot外设连接的PIC规范推荐的电缆连接器。
KickStart作为Boot-Drive推荐的唯一内部I/O连接解决方案，使客户能够处理不断发展的存储信号速度。该系统支持PCIe Gen 5.数据传输速率高达32 Gbps NRZ。它支持PCIE Gen 6升级计划将能够满足不断增长的带宽需求。
此外，KickStart符合NearStack，Molex莫仕多次获奖，OCP推荐 PCIE连接器系统的尺寸规格和坚固的机械结构具有最低11.10mm的配合剖面高度，实现空间优化，加强气流管理，减少与其他部件的相互干扰。这种新的电缆方案也允许使用单一的混合电缆， 亿配芯城 支持电缆一端使用KickStart，另一端使用Sliver 用于与EDSFF固态硬盘连接的1C。对混合电缆的支持进一步简化了与服务器、存储等外部设备的集成，同时简化了硬件升级和模块化策略。
统一标准提高产品性能，降低供应链约束
KickStart非常适合OCP服务器、数据中心、白盒服务器、存储系统等，可以减少系统中各种互联方案的使用，加快产品开发。Molex数据中心产品方案开发团队与Molex电源产品开发团队合作，优化接触端子设计、热仿真和功耗，以支持当前和未来持续发展的信号速率和供电要求。就像Molex莫仕的所有互联解决方案一样，Kickstart也得到了世界级工程技术、大规模制造和全球供应链能力的支持。
产品供应
现在可以评估KickStart连接器系统的样品。
Boot-Drive连接标准化服务器
Kickstart连接器系统 SFF-TA-1036 标准。开放计算项目 (OCP) 在其 M-PIC 推荐在规范中使用 KickStart 作为电缆优化的Boot-Drive外设连接器，连接器系统。
电源和信号电路
位于电缆组件中
KickStart电缆组件和连接器通过将电源和信号电路组合到易于安装的电缆组件中，减少了管理多根电缆的需要。
低配高而坚固的设计
KickStart连接器采用低配高设计，可实现更好的空间优化，垂直高度为 11.10 毫米，这使它成为唯一的一个， OCP 专门为Boot-Drive应用设计的推荐内部 I/O 连接器解决方案。
目前，该产品已在2023年OCP全球峰会上正式展出。Molex在本次峰会上展示了包括IT在内的符合下一代OCP规范的机架系统。 Gear和Power-shelf电缆，Bus Bar，以及224G互连方案：Inception电缆背板、CX2 Dual Speed电缆，Mirror Mezz Enhanced扣板连接器等，为下一代数据中心铺平了道路。
作为Molex莫仕的授权经销商，Heilind可以为市场提供相关的产品服务和支持。此外，Heilind还提供许多世界顶级制造商的产品，涵盖25个不同的组件类别，并关注所有细分市场和所有客户，并不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
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