Broadcom Corporation(博通公司)是一家全球领先的有线和无线通信半导体公司,成立于1991年,总部位于美国加利福尼亚州尔湾市。该公司专注于设计、开发和供应各种半导体器件和软件解决方案,广泛应用于网络、电信、数据中心和无线通信等多个行业。
博通的产品包括以太网控制器、无线芯片、存储解决方案、网络处理器和软件等,被广泛应用于各种电子设备中,如智能手机、平板电脑、个人电脑、电视、汽车和工业设备等。
博通的技术实力和创新能力在业界享有盛誉,其产品在语音、视频和数据的有线和无线传输方面具有卓越的性能和可靠性。此外,博通还以其先进的封装技术和测试设备而闻名,这些技术和设备能够提高生产效率和产品质量。
博通公司的产品芯片包括以太网交换芯片、网络存储芯片和无线通讯芯片等。这些芯片被广泛应用于数据中心交换、企业网络交换、家庭路由器、无线局域网(WiFi)接入点、监视器和摄像机等应用场景。此外,博通还提供多种无线通信芯片解决方案,包括基带芯片、射频芯片和NFC等多种功能模块,主要应用于智能手机、平板电脑、穿戴设备等。
除了在半导体领域具有卓越的技术实力和丰富的经验外,博通还致力于推动科技行业的进步,并通过不断创新和投资来满足不断变化的市场需求。公司的客户遍布全球各地,包括华为、苹果、联想、惠普等知名企业。
2024-04-24
BCM60321SC01芯片、BCM53101 PLC与GBE技术应用介绍 随着科技的发展,网络通信技术在各个领域的应用越来越广泛。Broadcom博通BCM60321SC01芯片、BCM53101 PLC以及GBE技术正是其中的佼佼者。它们在各种应用场景中发挥着重要的作用,如数据中心、企业网络、工业自动化等。 Bro
2024-09-01
标题:BCM47081SF03芯片:2+2 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)的强大技术与方案应用 BCM47081SF03芯片,一款来自Broadcom博通的技术杰作,以其强大的性能和广泛的应用领域,在无线通信领域中独领风骚。此芯片集成了高速以太网接口、WLAN 11N+11AC技术以及一系列先进的通
2024-05-19
标题:Broadcom BCM3382GKFEBG芯片在DOCSIS 3.0 DATA MODEM中的应用与技术解析 Broadcom BCM3382GKFEBG芯片以其强大的性能和卓越的DOCSIS 3.0 DATA MODEM技术,在无线通信领域中发挥着越来越重要的作用。本文将深入解析该芯片的应用和相关技术方案。
2024-09-21
Broadcom博通XLP316HXD1200-20芯片861 FCBGA+HS 31X31MM的技术与方案应用介绍 Broadcom博通XLP316HXD1200-20芯片是一款高性能的图像处理芯片,采用861 FCBGA+HS 31X31MM的封装形式。该芯片在图像处理、高清视频、物联网等领域具有广泛的应用前景。
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-11-21 2025年11月18日,北京——国产半导体龙头 兆易创新 (GigaDevice,股票代码603986)正式推出第三代双电压高性能xSPI NOR Flash产品——GD25NX系列。该系列凭借 1.8V核心+1.2V I/O 的创新电压设计,可直接对接1.2V低功耗SoC,无需额外电平转换器,一举解决了传统产品“功耗高、BOM成本高”的痛点,为可穿戴设备、
2025-11-10 2025 年 Q3 全球被动元件企业财报解读:龙头领跑与本土突围 国巨电子:营收创新高,AI 与车电驱动增长 国巨电子 2025 年第三季度业绩表现亮眼,9 月单月营收 116.81 亿元新台币,同比增长 12.2%、环比增长 8.6%,创下历史新高;第三季度营收 330.87 亿元新台币,同比增长 4.25%,同样刷新单季纪录,前九个月累计营收达 96
2025-11-04 近日,据供应链透露,由于 AI应用带动钽电容 需求大增,被动元件大厂国巨集团旗下 基美(Kemet) 向客户发出钽电容涨价通知。此为基美今年第二波调涨,相较第一波,调涨的客户从代理商扩及直销客户,范围更广,新价格将于11月1日生效。供应链透露,涨价幅度高达二至三成。 国信证券最新报告指出,电子行业上游呈现“通胀”趋势,AI拉动下存储领域呈现“周期与成长共振”
2025-10-30 10 月 28 日,美国半导体行业迎来重磅交易: Skyworks(思佳讯) 宣布收购同行 Qorvo(科沃) ,合并后企业估值达220 亿美元,将成为 美国顶尖的射频(RF)芯片供应商 ,核心服务苹果等智能手机厂商。 交易采用 “现金 + 股票” 模式,Qorvo 股东每股可获 32.50 美元现金及 0.960 股 Skyworks 股票,总报价较其前
2025-12-04 Broadcom博通BCM6368SN02芯片IC是一款高性能的SoC芯片,广泛应用于各种智能设备中。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用,帮助读者更好地了解该芯片的应用前景和潜力。 一、技术特点 Broadcom博通BCM6368SN02芯片IC采用了先进的制程技术和架构设计,具有高性能、低功耗、高集成度等特点。该芯片集成了多种处理器、高速接口和丰富的
2025-12-03 Broadcom BCM6361SC01芯片IC及其ADSL2+ WITH 11N AND NO DECT技术的应用介绍 Broadcom博通BCM6361SC01芯片IC是一款广泛应用于家庭和中小企业网络设备的芯片,其支持ADSL2+ WITH 11N AND NO DECT的技术,具有强大的性能和广泛的应用领域。 ADSL2+技术是一种高速宽带接入技术,
2025-12-02 标题:BCM6358USL01芯片IC在ADSL2+和BONDING Chipset技术中的应用介绍 随着科技的飞速发展,网络已成为我们日常生活的重要组成部分。在这个网络时代,ADSL2+技术以其高速、低成本的特点,成为了家庭和小型企业接入互联网的主要方式。而BCM6358USL01芯片IC,正是这一技术的核心。 BCM6358USL01是一款高性能的ADS
2025-12-01 标题:Broadcom BCM6332KFBG芯片IC:高性能单芯片技术的卓越应用 Broadcom BCM6332KFBG芯片IC,一款高性能的单芯片解决方案,凭借其卓越的技术特点和应用领域,正逐步改变我们的生活和工作方式。此款芯片基于Broadcom深厚的技术积累和不断创新的精神,实现了在通信、消费电子、物联网等领域的广泛应用。 BCM6332KFBG芯
2025-11-30 Broadcom BCM63281SKFBG芯片IC,ADSL PHY技术及其应用介绍 Broadcom BCM63281SKFBG芯片IC是一款高性能的ADSL PHY芯片,它采用先进的ADSL2+/VDSL技术,支持高速的数据传输,广泛应用于宽带接入领域。 首先,BCM63281SKFBG芯片IC采用了Broadcom最先进的数字信号处理技术,能够在各种
2025-11-29 Broadcom BCM63281SK01芯片IC:ENTRypelvEL Adsl2+技术与应用介绍 Broadcom BCM63281SK01芯片IC是一款功能强大的ENTRypelvEL ADSL2+技术芯片,广泛应用于各种宽带接入设备中。它采用先进的调制解调技术,实现了高速的数据传输和稳定的网络连接。 首先,BCM63281SK01芯片IC的特点在于
2025-11-28 全志H3芯片是一款基于ARM架构的四核应用处理器,采用四核Cortex-A7 CPU架构,主频最高可达1.2GHz,并集成Mali-400MP2 GPU。该芯片支持多种接口和功能,适用于广泛的嵌入式应用场景。 在性能参数方面,H3芯片采用**40nm工艺制程**,功耗控制表现良好。CPU部分为**四核Cortex-A7**,支持动态频率调节,兼顾性能与能效。
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
一站式BOM报价电子元器件采购平台

友情链接: