Broadcom Corporation(博通公司)是一家全球领先的有线和无线通信半导体公司,成立于1991年,总部位于美国加利福尼亚州尔湾市。该公司专注于设计、开发和供应各种半导体器件和软件解决方案,广泛应用于网络、电信、数据中心和无线通信等多个行业。
博通的产品包括以太网控制器、无线芯片、存储解决方案、网络处理器和软件等,被广泛应用于各种电子设备中,如智能手机、平板电脑、个人电脑、电视、汽车和工业设备等。
博通的技术实力和创新能力在业界享有盛誉,其产品在语音、视频和数据的有线和无线传输方面具有卓越的性能和可靠性。此外,博通还以其先进的封装技术和测试设备而闻名,这些技术和设备能够提高生产效率和产品质量。
博通公司的产品芯片包括以太网交换芯片、网络存储芯片和无线通讯芯片等。这些芯片被广泛应用于数据中心交换、企业网络交换、家庭路由器、无线局域网(WiFi)接入点、监视器和摄像机等应用场景。此外,博通还提供多种无线通信芯片解决方案,包括基带芯片、射频芯片和NFC等多种功能模块,主要应用于智能手机、平板电脑、穿戴设备等。
除了在半导体领域具有卓越的技术实力和丰富的经验外,博通还致力于推动科技行业的进步,并通过不断创新和投资来满足不断变化的市场需求。公司的客户遍布全球各地,包括华为、苹果、联想、惠普等知名企业。
2024-04-24
BCM60321SC01芯片、BCM53101 PLC与GBE技术应用介绍 随着科技的发展,网络通信技术在各个领域的应用越来越广泛。Broadcom博通BCM60321SC01芯片、BCM53101 PLC以及GBE技术正是其中的佼佼者。它们在各种应用场景中发挥着重要的作用,如数据中心、企业网络、工业自动化等。 Bro
2024-09-01
标题:BCM47081SF03芯片:2+2 GE WLAN CHIPSET(11N+11AC)的强大技术与方案应用 BCM47081SF03芯片,一款来自Broadcom博通的技术杰作,以其强大的性能和广泛的应用领域,在无线通信领域中独领风骚。此芯片集成了高速以太网接口、WLAN 11N+11AC技术以及一系列先进的通
2024-05-19
标题:Broadcom BCM3382GKFEBG芯片在DOCSIS 3.0 DATA MODEM中的应用与技术解析 Broadcom BCM3382GKFEBG芯片以其强大的性能和卓越的DOCSIS 3.0 DATA MODEM技术,在无线通信领域中发挥着越来越重要的作用。本文将深入解析该芯片的应用和相关技术方案。
2024-09-21
Broadcom博通XLP316HXD1200-20芯片861 FCBGA+HS 31X31MM的技术与方案应用介绍 Broadcom博通XLP316HXD1200-20芯片是一款高性能的图像处理芯片,采用861 FCBGA+HS 31X31MM的封装形式。该芯片在图像处理、高清视频、物联网等领域具有广泛的应用前景。
2025-12-11 GigaDevice (北京兆易创新科技股份有限公司) 是中国领先的 Fabless 半导体设计公司 ,主要生产以下几大类芯片产品: 1. 存储器芯片 (核心产品线) NOR Flash : SPI NOR Flash :GD25/GD55 系列,全球出货量累计超 237 亿颗,全球市场排名第二 高性能 NOR Flash :GD25LX 系列,数据吞吐率达
2025-12-10 在 2025 电机控制先进技术研讨会上,国民技术正式推出 N32G033x/N32M0xx 系列 MCU。这款产品针对基础级电控场景设计,凭借创新技术架构提升产品价值,获得了行业专家的认可。 一、技术架构创新:提升电控平台实用性 基于第三代电机控制技术的研发经验,N32G033x/N32M0xx 系列 MCU 在架构上实现多项优化,兼顾性能与集成度: 性能升
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-25 国内Fabless半导体龙头 兆易创新(GigaDevice) 在2025年第三季度业绩说明会上释放重磅信号: 自研LPDDR4X内存产品将于明年实现量产 ,同时已启动小容量LPDDR5X的研发规划,存储业务布局再提速。不过公司明确表示,目前暂无DDR5产品的相关研发计划,将聚焦既定赛道深耕。 LPDDR系列内存作为移动终端、物联网设备的核心存储部件,市场需
2025-12-11 Broadcom BCM65040IMLG芯片IC DUAL LINE DRIVER VDSL技术应用介绍 Broadcom BCM65040IMLG芯片IC是一款高性能的VDSL2双线驱动器IC,专为高速DSL和LAN接入应用而设计。它采用先进的VDSL技术,可以实现高达50Mbit/s的数据传输速率,同时支持多用户和多业务,具有高度的灵活性和可扩展性。
2025-12-10 Broadcom BCM6421IPB芯片:ADSL技术的理想选择 Broadcom BCM6421IPB芯片是一款高性能的ADSL技术解决方案,以其卓越的性能和稳定性,广泛应用于各类网络设备中。该芯片集成了Broadcom先进的技术和方案,为ADSL市场提供了强大的支持。 BCM6421IPB芯片采用了先进的调制解调技术,能够在各种网络环境下保持优秀的性能
2025-12-08 Broadcom博通BCM6369KPBG芯片IC HIGH PERF SNGL CHIP技术与应用介绍 Broadcom博通BCM6369KPBG芯片IC是一款高性能单芯片技术,专为高性能、低功耗、高可靠性的应用而设计。该芯片采用最新的半导体工艺技术,具有出色的性能和稳定性,适用于各种行业应用。 该芯片的主要特点包括高性能CPU、高速内存控制器、高速I/O
2025-12-07 标题:Broadcom BCM6368VSU01芯片IC在VDSL2与GIGE交换机中的应用与技术方案介绍 Broadcom BCM6368VSU01芯片IC以其强大的性能和卓越的稳定性,在VDSL2与GIGE交换机领域中发挥着至关重要的作用。本文将深入探讨该芯片的技术特点和方案应用,以飨读者。 一、技术特点 BCM6368VSU01芯片采用Broadcom
2025-12-06 Broadcom博通BCM6368VKPBG芯片IC:HIGH PERFORM SNG CHIP的技术和方案应用介绍 随着科技的飞速发展,芯片技术也在不断进步。今天,我们将为大家介绍一款高性能的SNG芯片——Broadcom博通BCM6368VKPBG芯片IC。这款芯片以其卓越的性能和广泛的应用领域,成为了业界的焦点。 BCM6368VKPBG芯片IC是一款
2025-12-04 Broadcom博通BCM6368SN02芯片IC是一款高性能的SoC芯片,广泛应用于各种智能设备中。本文将详细介绍该芯片的技术特点和方案应用,帮助读者更好地了解该芯片的应用前景和潜力。 一、技术特点 Broadcom博通BCM6368SN02芯片IC采用了先进的制程技术和架构设计,具有高性能、低功耗、高集成度等特点。该芯片集成了多种处理器、高速接口和丰富的
2025-11-28 全志H3芯片是一款基于ARM架构的四核应用处理器,采用四核Cortex-A7 CPU架构,主频最高可达1.2GHz,并集成Mali-400MP2 GPU。该芯片支持多种接口和功能,适用于广泛的嵌入式应用场景。 在性能参数方面,H3芯片采用**40nm工艺制程**,功耗控制表现良好。CPU部分为**四核Cortex-A7**,支持动态频率调节,兼顾性能与能效。
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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