你的位置：Broadcom博通半导体(博通芯片)全系列-亿配芯城 > 话题标签 > BCM43525C0KMMLW1G

BCM43525C0KMMLW1G 相关话题

TOPIC

Broadcom博通BCM43525C0KMMLW1G芯片SINGLE CHIP 3X3 11 AC MU-MIMO的技术和方案应用介绍

2024-12-28

BCM43525C0KMMLW1G：博通BCM43525C0KMMLW1G芯片的3X3 11 AC MU-MIMO技术与应用 BCM43525C0KMMLW1G，一款由Broadcom博通公司推出的高性能无线通信芯片，以其3X3 11 AC MU-MIMO技术引领着无线通信技术的新潮流。 BCM43525C0KMMLW1G芯片采用单芯片设计，整合了多种无线通信功能，大大简化了系统设计。它支持最新的802.11ac标准，具备高速的数据传输能力，最高可达6Gbps，同时支持MU-MIMO技术，能够

芯片产品

共 1 页/1 条记录