Broadcom博通BCM63269SF01芯片IC的技术和方案应用介绍
2025-11-27Broadcom BCM63269SF01芯片IC的技术和方案应用介绍 Broadcom BCM63269SF01芯片IC是一款高性能的SoC芯片,广泛应用于物联网、智能家居、安防监控等领域。本文将介绍该芯片的技术特点、方案应用及优势。 一、技术特点 BCM63269SF01芯片采用Broadcom自家的BGA封装,集成度高,功耗低,支持多种通信协议,包括Wi-Fi、蓝牙、Thread等无线通信协议,以及以太网、USB等多种有线通信协议。此外,该芯片还支持多种音频编解码技术,如AAC、MP3等
