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Broadcom博通XLP316LXD1400-22芯片FCBGA+HS 31X3 862 FCBGA+HS 31X31技术与应用介绍 Broadcom博通XLP316LXD1400-22芯片是一款高性能的FCBGA+HS封装芯片，采用31X3的862尺寸，具有出色的性能和可靠性。该芯片采用最新的技术，具有多种优势，广泛应用于各种领域。 首先，该芯片采用先进的FCBGA+HS封装技术，具有高散热性能和低电感效应，能够确保芯片在高负载下稳定运行。其次，该芯片支持多种通信协议，包括以太网、USB、