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全球模拟IC巨头以及车载芯片供应商德州仪器(TI)上季度业绩及下季预告逊于市场预期,令半导体行业复苏进程再生变数。尤其TI的业务主要由成熟制程支撑,业绩下滑使成熟制程前景更显沉重。这种情况已波及台积电、联电、世界先进等中国台湾晶圆代工厂的订单状况。 先前,由于TI业务陷入低谷,中国台湾主要成熟制程晶圆代工厂纷纷卷入降价存货的生存大战中,减少在台湾地区的投资,进而影响到了这些企业产能利用和报价。如今TI再次发出忧虑信号,各方担心终端市场需求疲软的时间可能比先前预计的更长久,给成熟制程市场带来阴影
据业内人士分析,随着中国手机品牌逐步转向使用OLED面板及中高端机种的广泛普及,预计到2024年,手机领域对OLED显示驱动IC(DDI)的需求仍将持续上升。此外,业界普遍看好春节休假后需求量将再有提升。 关于未来市场状况,虽然无法准确预测2024年手机市场表现到底如何,但中高端机型出货量预计将较前一年度有所增加却是肯定无疑的。再者,高端技术逐渐下探低端机型,从而带动了部分高端芯片如OLED DDI的出货量增长。 早在2022, OLED DDI供应紧张的问题便频频引发公众关注。但相关热度在防
京东方近期在成都高新区投建第8.6代AMOLED生产线,预计投资总额630亿元,规划用地约1400亩,主产8.6代AMOLED面板。此举引发业界普遍关注,尤其是已与京东方建立合作关系的联咏公司,市场预期其未来的出货量将有所增加。 据了解,联咏不仅已经步入京东方的AMOLED驱动IC主要供应商阵列,而且随着中国大陆打击OLED面板产线进程的加速,预示着联咏受益良多,出货潜力显著提高,有望实现业绩增长。 得益于强劲的急单支撑和iPhone 16订单的获取,联咏2023年第四季度营收达到新台币271
晶源微电子,一家蓄势待发的集成电路创新者,近日在江苏证监局办理了辅导备案登记,标志着其迈向首次公开发行股票并上市的重要一步。这家由中信证券担任辅导券商的企业,自2003年成立以来,已发展成为一家专注于高性能模拟和数模混合集成电路以及特种分立器件设计、测试和销售的高新技术企业。 晶源微电子以先进的Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD等多工艺平台技术为基础,为客户提供卓越的产品设计服务。凭借其深厚的技术积累和创新能力,公司在过去几年中实现了业务的飞速增长。2020年至2022年,晶源微电
ACS758 系列组成之间的差异有哪些? 差异每个型号的输出灵敏度(单位:mV/A)及其工作温度范围。工作温度也与最大电流范围有关。 ACS758 中使用的 CB 封装与 ACS756 系列中使用的 CA 封装有何差异? 从外面看,封装相同,并有相同的覆盖区。从内部看,CB 封装引线框的横断面积更大,导体在横断面经过霍尔效应器件。因此,CB 封装导体电阻仅为 100 µΩ,相比之下,CA 封装的电阻为 130 µΩ。另外,CB 核心由叠层钢制成,饱和点比 CA 封装内部的铁氧体磁芯更高(在更高
随着集成电路产业链的深度变革,封装测试领域作为产业链的节点,其对产业创新的驱动作用越发显著。有观点认为,数字化智慧时代下,集成电路成为了各个行业创新发展所需的基础设施。因此,产业链各方都需共同挖掘和吸引工业界的潜在力量,搭建起高效的价值沟通桥梁。 探讨这一话题经验丰富的长电科技,近期呈献出一项里程碑式的举措——成立“封测博物馆”。长电科技期望借助“科普”这个更为开放的平台,着眼于芯片成品制造的更大舞台。 作为科普平台与行业名片 长电科技在封测博物馆的建设过程中,高度重视其知识普及功能,不仅旨在
电子发烧友网报道11月21日,中国半导体行业协会集成电路设计分会年会在南京举办,魏少军教授在会上做了精彩分享,重点谈及2019年和2018年的增速对比,包括芯片设计企业数量增长情况、设计产业销售情况、各主要设计业城市增速情况、销售过亿企业数量增加情况、各产品细分领域企业数量增加情况等等。此外,魏少军教授还分享了集成电路存在的挑战及他对产业的思考。 图:魏少军教授分享 全国芯片设计企业比去年增加82家 本次数据统计显示,全国共有1780家设计企业,比去年的1698家多了82家,数量增长了4.8%
身为半导体供应链的主导者,IC分销商对2024年后市况做出预测。全球市场经济能否全面反弹尚无定论,但随着通胀压力降低及加息终止,市场需求料将逐季攀升,尤其是汽车、充换电站及电动汽车市场,长期潜力巨大。 亚洲区域的中国台湾IC分销商如大联大集团、文晔、益登、威健等,主要面向亚太区,包括中国大陆、中国台湾及东南亚地区,消费电子乃其业务核心。然而,中国大陆市场的复苏步伐相对滞后,令IC分销商的中国大陆区营收占比有所下滑。面对低迷的消费电子市场,各家分销商正逐步重视汽车及其他新兴产业。 汽车电子产业迎
IC行业,流片经历重要吗? 这个问题需要从不同的角度出发来探讨。 如果是已工作的工程师 对于已经工作的工程师来说,包含流片环节才算是一个完整的芯片项目。只有完成流片,才能将芯片投入生产,满足市场需求。 参与流片也能帮工程师在IC开发流程环节的学习更完善。 比如做基带芯片,在什么场景下做低功耗、低功耗有哪些策略,从设计到实现再到应用层面……这些都需要流片环节做支撑/辅助。因为你不能只关心原理,你还需要清楚什么是流片中的不确定因素,并且要采用有效措施规避。 这样一来你每做完一个芯片项目,你都有机会
“在数字IC设计中异步FIFO常用来解决多比特数据跨时钟域的数据传输与同步问题,就像一个蓄水池,用于调节上下游水量” 01 异步FIFO简介 在大规模ASIC设计中,多时钟系统通常是不可避免的,这会导致不同时钟域中的数据传输问题。其中一个好的解决方案是使用 异步FIFO来缓冲不同时钟域中的数据 ,并改善它们之间的传输效率。数据从一个时钟域写入FIFO缓冲区,并从另一个时钟域中读取,该缓冲区彼此异步。异步FIFO允许数据从一个时钟域安全地传输到另一个时钟域。 如果没有采取适当的预防措施,那么我们