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面对大陆内需市场数据始终不如预期，和美中贸易战纷纷扰扰等因素干扰，2018年第4季半导体产业上游景气似乎开始出现淡季压力提前出现的现象，配合2019年全球各地GDP成长率可能进一步减弱，台系IC设计厂商为避免公司营收及获利成长步调失速，近期不断集中内部研发资源在新兴的车用电子、物联网及人工智能(AI)相关新品订单上，毕竟这些创新产品正在从无到有的催生过程，只要能抢下新品订单，对于公司来年营运成长表现势必有所加分，台系IC设计公司已开始跟上国际芯片大厂的步调，不断扩建旗下AI、物联网及车用电子芯

与非网9月29日讯，为了应对中美贸易莫测的不肯定性，更多的台厂选择在大陆扩大产能，以应对可能到来的美国政府对大陆企业封杀，这其中很多企业是为了可以更好地完成华为的业务订单。 据台湾经济日报报道，美国政府封杀华为及其68家关系企业的缓冲期进入倒计时，普通研判美国政府将不会再延期，华为除扩展相关零组件备货，也加速自建供给链步伐，台系半导体厂包括台积电、日月光、矽品、京元电、矽格和精测等，都配合在大陆建置产能，并自本月起陆续到位。 台湾半导体业中包括台积电、联发科、日月光投控及旗下矽品、京元电、矽格

市场传出，苹果计划明年推出电竞PC，单价高达5,000美元，将是苹果首度跨入电竞PC领域。既是新产品、又是高单价，业界预期对于苹果供应链厂商的毛利率，将有正面帮助。 苹果主力组装厂广达，主要芯片供应商台积电，机壳厂鸿准与可成，电源供应器厂台达电与光宝，风扇的建准，线材厂良维等，预期都将受惠来自苹果电竞PC的新成长力道。 供应链人士表示，苹果的电竞PC新产品，除单价高外，可能是类似大荧幕的一体机(AIO)，也有可能是大荧幕的电竞笔电，细节目前还不是很清楚，规格应该也是顶规，对供应链厂商的零组件品

上海泰矽微电子有限公司（以下简称：泰矽微电子）宣布已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资，本轮融资由普华资本独家投资。泰矽微电子是由浙江清华长三角研究院孵化成立，并获得其投资种子轮投资，专注于垂直行业市场的物联网MCU芯片的研发和销售。本轮募集资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信（HPLC）和无线通信（Sub-GHz）融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，这压缩了双模芯片的晶元面积和成本，同时功耗更低，

泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布了一项重大进展，他们自主研发的汽车氛围灯系列芯片TCPL01x已成功通过了极为严格AEC-Q100 Grade1车规可靠性认证，这标志着这款芯片已经达到了汽车行业的高标准要求。同时，该芯片已进入大批量供货阶段，为汽车制造商提供了一种高性能、高可靠性的选择。 自2023年6月发布以来，TCPL01x凭借其卓越的性能和可靠性，已经获得了众多知名零部件厂商的青睐。这些厂商纷纷将其导入到自己的产品中，并已有超过10个车厂定点项目采用了这款芯片。这一成就的背