芯片产品
热点资讯
- Broadcom博通BCM60321SC01芯片BCM60321 + BCM53101 PLC + GBE的技术和方案应
- Broadcom博通BCM47081SF03芯片2+2 GE WLAN CHIPSET (11N+11AC)的技术和方案
- Xilinx XC4VFX20-11FF672I
- Broadcom博通BCM3382GKFEBG芯片DOCSIS 3.0 DATA MODEM的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通XLP316HXD1200-20芯片861 FCBGA+HS 31X31MM的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通7271APKFSBB3-B0T芯片BCM7271 UHD STB CLIENT的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通BCM43235KMLG芯片WLAN SINGLE CHIP 11N 2X2 - DUA的技术和方案
- Broadcom博通BCM4318KFBG芯片SINGLE CHIP 802.11G MAC/BASEBA的技术和方案应
- Broadcom博通BCM85620IFSBG芯片ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-的技术和方
- Broadcom博通BCM47081SG03芯片2+3 GE WLAN(11N+11AC)的技术和方案应用介绍
你的位置：Broadcom博通半导体(博通芯片)全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Broadcom博通XLP104B0IFSB00080G芯片FCBGA+HS 29X29 779的技术和方案应用介绍
Broadcom博通XLP104B0IFSB00080G芯片FCBGA+HS 29X29 779的技术和方案应用介绍
- 发布日期：2024-09-15 06:45 点击次数：143
Broadcom博通XLP104B0IFSB00080G芯片是一款高性能的FCBGA封装芯片，型号为HS 29X29 779。该芯片采用Broadcom博通特有的XLP技术，具有高速、低延迟、低功耗等特点，适用于高速数据传输、云计算、物联网等领域。
该芯片的技术方案和应用场景介绍如下：
首先，该芯片采用高速传输技术，支持多种接口协议，如PCIe、USB、以太网等，适用于数据中心、服务器等高端应用场景。同时，该芯片还具有低功耗特性，可有效降低能耗，延长设备使用寿命。
其次，该芯片还采用了先进的封装技术，具有高稳定性、高可靠性等特点， 亿配芯城 可有效避免电磁干扰、热稳定性等问题。此外，该芯片还支持多种调试工具，可实现快速调试和优化，提高生产效率。
在实际应用中，该芯片可以应用于数据中心、云计算、物联网等领域，如高速数据传输、存储设备、网络交换机等。同时，该芯片还可以与其他芯片配合使用，实现更高效的数据处理和传输。
总之，Broadcom博通XLP104B0IFSB00080G芯片是一款高性能的FCBGA封装芯片，采用XLP技术和先进的封装技术，具有高速、低延迟、低功耗等特点。在实际应用中，该芯片可以广泛应用于数据中心、云计算、物联网等领域，具有广阔的市场前景和发展潜力。
相关资讯
- Broadcom博通BCM54140B0KFBG芯片IC QUAD GE PHY W/SGMII AND COMBO的技术和方案应用介绍2025-07-02
- Broadcom博通BCM54640B0IFBG芯片IC COMBO SGMII QUAD的技术和方案应用介绍2025-06-30
- Broadcom博通B50240C1KFBG芯片IC OCTAL 10/100/1000 PHY的技术和方案应用介绍2025-06-29
- Broadcom博通BCM54296B0IQLEG芯片IC I-TEMP QUAD GPHY W/QSGMII DUA的技术和方案应用介绍2025-06-27
- Broadcom博通BCM54291B0IQLEG芯片IC QUAD GPHY WITH QSGMII的技术和方案应用介绍2025-06-26
- Broadcom博通B50182B0KQLEG芯片IC OCTAL GE PHY的技术和方案应用介绍2025-06-25