芯片产品
热点资讯
- Broadcom博通BCM60321SC01芯片BCM60321 + BCM53101 PLC + GBE的技术和方案应
- Xilinx XC4VFX20-11FF672I
- Broadcom博通BCM47081SF03芯片2+2 GE WLAN CHIPSET (11N+11AC)的技术和方案
- Broadcom博通BCM3382GKFEBG芯片DOCSIS 3.0 DATA MODEM的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通7271APKFSBB3-B0T芯片BCM7271 UHD STB CLIENT的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通BCM47081SG03芯片2+3 GE WLAN(11N+11AC)的技术和方案应用介绍
- Xilinx XCR3032XL-7CS48I
- Broadcom博通BCM85620IFSBG芯片ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-的技术和方
- Xilinx XC4VFX60-10FF1152C
- Broadcom博通270087-001E芯片SOC SECURE PROCESSOR的技术和方案应用介绍
你的位置:Broadcom博通半导体(博通芯片)全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Broadcom博通BCM43236TBKML1WG芯片WLAN SINGLE CHIP 11N 2X2 DUALBAN的技术和方案应用介绍
Broadcom博通BCM43236TBKML1WG芯片WLAN SINGLE CHIP 11N 2X2 DUALBAN的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-11-22 07:44 点击次数:147
Broadcom BCM43236TBKML1WG芯片WLAN单芯片11N 2X2 DUALBAN技术应用介绍
Broadcom博通BCM43236TBKML1WG芯片是一款高性能的WLAN单芯片11N 2X2 DUALBAN无线通信芯片,采用最新的单芯片设计,实现了高性能、低功耗、低成本、高集成度的无线通信解决方案。
该芯片支持最新的Wi-Fi标准,包括802.11n协议,提供高速的数据传输速率,适用于各种无线通信应用场景,如家庭无线网络、企业无线网络、移动设备等。
该芯片采用双频段设计,支持2.4GHz和5GHz两个频段,可实现无缝切换,为用户提供更好的无线通信体验。同时,该芯片还支持多种安全协议,如WPA3、WPA2、WEP等,确保了无线通信的安全性。
此外, 亿配芯城 该芯片还具有低功耗特性,适用于移动设备等便携式设备,延长了设备的使用寿命。同时,该芯片还具有低成本优势,可降低无线通信的成本,提高市场竞争力。
在方案应用方面,该芯片可广泛应用于各种无线通信设备中,如无线路由器、无线AP、智能家居系统、智能穿戴设备等。通过采用该芯片,可实现高性能、低成本、高集成度的无线通信解决方案,为用户带来更好的无线通信体验。
总之,Broadcom博通BCM43236TBKML1WG芯片WLAN单芯片11N 2X2 DUALBAN技术具有高性能、低功耗、低成本、高集成度等优点,可广泛应用于各种无线通信设备中,为用户带来更好的无线通信体验。
相关资讯
- Broadcom博通BCM43455XKUBG芯片1X1 11AC BTFM COMBO的技术和方案应用介绍2024-11-21
- Broadcom博通BCM43238BKMLG芯片WLAN SINGLE CHIP 11N 2X2 - DUALB的技术和方案应用介绍2024-11-20
- Broadcom博通BCM43235KMLG芯片WLAN SINGLE CHIP 11N 2X2 - DUA的技术和方案应用介绍2024-11-19
- Broadcom博通BCM43236BKML1G芯片WLAN SINGLE CHIP 11N 2X2 - DUALB的技术和方案应用介绍2024-11-18
- Broadcom博通BCM43362KUBG芯片SINGLE BAND 802.11 B/G/N 2.4 G的技术和方案应用介绍2024-11-17
- Broadcom博通BCM43217TKMLGT芯片ULTIMATE LOWCOST 2X2 802.11N SIN的技术和方案应用介绍2024-11-16