芯片产品
热点资讯
- Broadcom博通BCM60321SC01芯片BCM60321 + BCM53101 PLC + GBE的技术和方案应
- Broadcom博通BCM47081SF03芯片2+2 GE WLAN CHIPSET (11N+11AC)的技术和方案
- Xilinx XC4VFX20-11FF672I
- Broadcom博通BCM3382GKFEBG芯片DOCSIS 3.0 DATA MODEM的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通XLP316HXD1200-20芯片861 FCBGA+HS 31X31MM的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通7271APKFSBB3-B0T芯片BCM7271 UHD STB CLIENT的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通BCM4318KFBG芯片SINGLE CHIP 802.11G MAC/BASEBA的技术和方案应
- Broadcom博通BCM85620IFSBG芯片ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-的技术和方
- Broadcom博通BCM47081SG03芯片2+3 GE WLAN(11N+11AC)的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通BCM43235KMLG芯片WLAN SINGLE CHIP 11N 2X2 - DUA的技术和方案
你的位置:Broadcom博通半导体(博通芯片)全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Broadcom博通BCM4360KMLGT芯片SINGLE CHIP 3X3 11 AC的技术和方案应用介绍
Broadcom博通BCM4360KMLGT芯片SINGLE CHIP 3X3 11 AC的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-12-18 07:55 点击次数:117
Broadcom BCM4360KMLGT芯片:3X3 11AC技术及方案应用介绍

Broadcom BCM4360KMLGT芯片是一款高性能的无线通信芯片,采用SINGLE CHIP 3X3 11 AC技术,具有出色的无线通信性能。
SINGLE CHIP 3X3 11 AC技术是一种先进的无线通信技术,具有高速率、高容量、低功耗等特点,可以提供高达600+Mbps的无线传输速率,支持多用户接入,是未来无线通信的主流技术之一。
BCM4360KMLGT芯片基于该技术,具有出色的无线通信性能,可以广泛应用于各种无线通信设备中,如无线路由器、无线AP、智能家居系统等。该芯片还具有低功耗、低成本、高稳定性等优点,可以满足用户对高速、稳定、低功耗的无线通信需求。
此外,BCM4360KMLGT芯片还支持多种无线通信标准,如802.11 a/b/g/n/ac等, 亿配芯城 可以满足不同用户的需求。同时,该芯片还具有强大的信号处理能力,可以提供更好的无线信号质量,提高通信可靠性。
在实际应用中,BCM4360KMLGT芯片可以与相应的软件和硬件平台配合使用,实现高速、稳定、低功耗的无线通信。同时,该芯片还具有多种接口和扩展功能,可以方便地与其他设备进行连接和通信。
总的来说,Broadcom BCM4360KMLGT芯片是一款高性能的无线通信芯片,采用SINGLE CHIP 3X3 11 AC技术,具有出色的无线通信性能和多种优点,可以广泛应用于各种无线通信设备中。

相关资讯
- Broadcom博通BCM54640B0IFBG芯片IC COMBO SGMII QUAD的技术和方案应用介绍2025-06-30
- Broadcom博通B50240C1KFBG芯片IC OCTAL 10/100/1000 PHY的技术和方案应用介绍2025-06-29
- Broadcom博通BCM54296B0IQLEG芯片IC I-TEMP QUAD GPHY W/QSGMII DUA的技术和方案应用介绍2025-06-27
- Broadcom博通BCM54291B0IQLEG芯片IC QUAD GPHY WITH QSGMII的技术和方案应用介绍2025-06-26
- Broadcom博通B50182B0KQLEG芯片IC OCTAL GE PHY的技术和方案应用介绍2025-06-25
- Broadcom博通BCM54382C1KFBG芯片IC TRANSCEIVER 8/8的技术和方案应用介绍2025-06-24