芯片产品
热点资讯
- Broadcom博通BCM60321SC01芯片BCM60321 + BCM53101 PLC + GBE的技术和方案应
- Broadcom博通BCM47081SF03芯片2+2 GE WLAN CHIPSET (11N+11AC)的技术和方案
- Xilinx XC4VFX20-11FF672I
- Broadcom博通BCM3382GKFEBG芯片DOCSIS 3.0 DATA MODEM的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通7271APKFSBB3-B0T芯片BCM7271 UHD STB CLIENT的技术和方案应用介绍
- Ambiq AMA3B1KK-KBR-B0
- Broadcom博通BCM85620IFSBG芯片ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-的技术和方
- Broadcom博通XLP316HXD1200-20芯片861 FCBGA+HS 31X31MM的技术和方案应用介绍
- Xilinx XCR3032XL-7CS48I
- Broadcom博通BCM47081SG03芯片2+3 GE WLAN(11N+11AC)的技术和方案应用介绍
你的位置:Broadcom博通半导体(博通芯片)全系列-亿配芯城 > 芯片产品 > Broadcom博通BCM43465C0KMMLW1G芯片SINGLE CHIP 4X4 11 AC MU-MIMO的技术和方案应用介绍
Broadcom博通BCM43465C0KMMLW1G芯片SINGLE CHIP 4X4 11 AC MU-MIMO的技术和方案应用介绍
- 发布日期:2024-12-27 07:20 点击次数:129
Broadcom BCM43465C0KMMLW1G芯片:4X4 11 AC MU-MIMO技术与应用介绍

Broadcom博通BCM43465C0KMMLW1G芯片是一款采用SINGLE CHIP 4X4 11 AC MU-MIMO技术的无线通信芯片,具有出色的性能和广泛的应用前景。
BCM43465C0KMMLW1G芯片采用业界领先的4X4 MIMO无线技术,支持11AC速度,可提供高达千兆位的无线传输速率,为现代高速网络应用提供了理想的解决方案。MU-MIMO(多用户多输入多输出)技术的应用,使得该芯片在处理多个用户数据流方面表现出色,大大提高了网络连接的效率和性能。
此外,BCM43465C0KMMLW1G芯片还支持OFDMA(正交频分多址接入)技术,能够更有效地利用频谱资源,Broadcom博通半导体(博通芯片) 降低干扰,提供更稳定的无线连接。该芯片还具有低功耗特性和集成天线设计,使得设备在长时间使用或移动环境中也能保持稳定的性能。
BCM43465C0KMMLW1G芯片的应用领域十分广泛,包括但不限于家庭无线网络、企业无线网络、移动设备、物联网设备等。通过与相应的软件和驱动程序配合使用,用户可以轻松实现高速、稳定的无线通信,提高网络连接的效率和可靠性。
总的来说,Broadcom博通BCM43465C0KMMLW1G芯片凭借其出色的SINGLE CHIP 4X4 11 AC MU-MIMO技术,为无线通信领域带来了革命性的变革。随着该技术的不断发展和完善,我们期待其在未来带来更多创新和突破。

相关资讯
- Broadcom博通7268NCKFEBB00B0T芯片BCM7268 UHD STB CLIENT的技术和方案应用介绍2025-03-31
- Broadcom博通72671VPKFEBB00B0T芯片B53 UHD STB RDUCED CLIENT的技术和方案应用介绍2025-03-30
- Broadcom博通BCM3413IMLG芯片SINGLE OUTPUT QAM LNA的技术和方案应用介绍2025-03-29
- Broadcom博通BCM43569YKAKRFBHT芯片DUAL BAND MIMO (IPA) + BT的技术和方案应用介绍2025-03-28
- Broadcom博通BCM84722MAIFSBLG芯片TRANSCEIVER的技术和方案应用介绍2025-03-27
- Broadcom博通BCM43436PXKUBG芯片2.4G SINGLEBAND 802.11N BT4.1 FM的技术和方案应用介绍2025-03-26