芯片产品
热点资讯
- Broadcom博通BCM60321SC01芯片BCM60321 + BCM53101 PLC + GBE的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通BCM47081SF03芯片2+2 GE WLAN CHIPSET (11N+11AC)的技术和方案应用介绍
- Xilinx XC4VFX20-11FF672I
- Broadcom博通BCM3382GKFEBG芯片DOCSIS 3.0 DATA MODEM的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通7271APKFSBB3-B0T芯片BCM7271 UHD STB CLIENT的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通XLP316HXD1200-20芯片861 FCBGA+HS 31X31MM的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通BCM4318KFBG芯片SINGLE CHIP 802.11G MAC/BASEBA的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通BCM85620IFSBG芯片ADVANCED BASEBAND SYSTEM-ON-A-的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通BCM43235KMLG芯片WLAN SINGLE CHIP 11N 2X2 - DUA的技术和方案应用介绍
- Broadcom博通270087-001E芯片SOC SECURE PROCESSOR的技术和方案应用介绍
-
01
2025-01
Broadcom博通BCM6750A2KFEBG芯片2X2 11AX SOC W SWITCH, 21X21PKG的技术和方案应用介绍
标题:Broadcom BCM6750A2KFEBG芯片:2X2 11AX SOC SWITCH技术应用介绍 Broadcom BCM6750A2KFEBG芯片是一款高性能的无线通信芯片,采用2X2 11AX技术,支持高速无线传输,适用于数据中心和云服务等领域。该芯片还集成了SWITCH功能,支持多端口千兆以太网接口,具有高可靠性和低延迟等特点。 BCM6750A2KFEBG芯片的技术特点和应用方案如下: 首先,该芯片采用先进的2X2 11AX技术,支持高达2.4Gbps的无线传输速率,适用于
-
31
2024-12
Broadcom博通BCM43465C0IMMLW1G芯片SINGLE CHIP 4X4 11 AC MU-MIMO IT的技术和方案应用介绍
BCM43465C0IMMLW1G芯片:4X4 11 AC MU-MIMO技术的强大单芯片解决方案 BCM43465C0IMMLW1G是一款由Broadcom博通公司推出的高性能单芯片解决方案,专为高速无线通信应用而设计。这款芯片基于最新的4X4 11 AC MU-MIMO技术,提供了卓越的无线性能和用户体验。 BCM43465C0IMMLW1G采用了先进的IT技术,包括OFDM、MU-MIMO和QAM等,这些技术大大提高了无线网络的吞吐量、速度和效率。此外,该芯片还支持多频带技术,能够在不同
-
30
2024-12
Broadcom博通BCM43431KMLG芯片SINGLE CHIP LOW PCIE的技术和方案应用介绍
Broadcom BCM43431KMLG芯片:单芯片低PCIe技术的未来之选 随着科技的不断进步,无线通信技术在各个领域的应用越来越广泛。Broadcom博通BCM43431KMLG芯片,一款高性能的单芯片低PCIe技术方案,正逐渐成为无线通信领域的热门选择。 BCM43431KMLG芯片采用单芯片设计,将多个功能集成于一体,大大降低了系统复杂性。低PCIe技术则意味着该芯片能够以更低的功耗和更小的空间实现高性能的无线通信。这种创新的设计方案,使得BCM43431KMLG芯片在许多应用场景中
-
29
2024-12
Broadcom博通BCM43520IMLG芯片2X2 11AC I-TEMP的技术和方案应用介绍
标题:BCM43520IMLG芯片2X2 11AC I-TEMP技术:无线通信的新篇章 Broadcom博通BCM43520IMLG芯片2X2 11AC I-TEMP技术,以其卓越的性能和先进的技术,正引领无线通信领域的新潮流。此芯片采用最新的2X2 11AC I-TEMP技术,提供高速且稳定的无线连接,为现代生活带来便利。 BCM43520IMLG芯片基于业界领先的IEEE 802.11ac标准,支持高达5GHz频段下高达867Mbps的传输速率,满足现代生活对高速数据传输的需求。其采用2X
-
28
2024-12
Broadcom博通BCM43525C0KMMLW1G芯片SINGLE CHIP 3X3 11 AC MU-MIMO的技术和方案应用介绍
BCM43525C0KMMLW1G:博通BCM43525C0KMMLW1G芯片的3X3 11 AC MU-MIMO技术与应用 BCM43525C0KMMLW1G,一款由Broadcom博通公司推出的高性能无线通信芯片,以其3X3 11 AC MU-MIMO技术引领着无线通信技术的新潮流。 BCM43525C0KMMLW1G芯片采用单芯片设计,整合了多种无线通信功能,大大简化了系统设计。它支持最新的802.11ac标准,具备高速的数据传输能力,最高可达6Gbps,同时支持MU-MIMO技术,能够
-
27
2024-12
Broadcom博通BCM43465C0KMMLW1G芯片SINGLE CHIP 4X4 11 AC MU-MIMO的技术和方案应用介绍
Broadcom BCM43465C0KMMLW1G芯片:4X4 11 AC MU-MIMO技术与应用介绍 Broadcom博通BCM43465C0KMMLW1G芯片是一款采用SINGLE CHIP 4X4 11 AC MU-MIMO技术的无线通信芯片,具有出色的性能和广泛的应用前景。 BCM43465C0KMMLW1G芯片采用业界领先的4X4 MIMO无线技术,支持11AC速度,可提供高达千兆位的无线传输速率,为现代高速网络应用提供了理想的解决方案。MU-MIMO(多用户多输入多输出)技术的
-
24
2024-12
Broadcom博通BCM43460IMLG芯片SINGLE CHIP 3X3 11 AC的技术和方案应用介绍
BCM43460IMLG芯片:BCM43460单芯片3x3 11AC技术引领未来 随着科技的飞速发展,无线通信技术也日新月异。其中,Broadcom博通BCM43460IMLG芯片以其强大的性能和卓越的3x3 11AC技术,为无线通信领域带来了革命性的改变。 BCM43460IMLG芯片是一款单芯片解决方案,集成了无线通信所需的所有组件,大大简化了系统的设计和生产过程。其采用业界领先的3x3 MIMO技术,可提供高达11AC的无线传输速率,显著提高了网络性能和数据传输速度。 此外,BCM434
-
23
2024-12
Broadcom博通BCM4366KMMLW1G芯片802.11AC 4X4 MAC/PHY/RADIO, GOLD的技术和方案应用介绍
标题:BCM4366KMMLW1G芯片:博通802.11AC 4X4无线技术引领未来 随着科技的不断进步,无线通信技术已经深入到我们生活的方方面面。Broadcom博通BCM4366KMMLW1G芯片,以其卓越的802.11AC 4X4无线技术,正引领着无线通信的未来。 BCM4366KMMLW1G芯片采用了Broadcom最先进的Gold技术,具备高速、稳定、可靠的无线传输性能。该芯片支持4X4 MIMO(多输入多输出)技术,大大提高了无线信号的传输速率和可靠性,使得网络连接更加流畅,数据传
-
22
2024-12
Broadcom博通BCM43692A1IFFBG芯片11AX 2X2 2.4/5/6 GHZ MAC/PHY/RAD的技术和方案应用介绍
Broadcom BCM43692A1IFFBG芯片:11AX 2X2 2.4/5/6 GHz无线技术应用介绍 Broadcom BCM43692A1IFFBG芯片是一款高性能的无线通信芯片,适用于各种无线设备,如路由器、智能家居设备、移动设备等。该芯片采用最新的11AX技术,提供卓越的无线性能,支持2.4/5/6 GHz多种频段,满足不同应用场景的需求。 该芯片采用先进的MAC/PHY/RAD技术,具有高速数据传输能力,支持多种调制方式,保证信号的稳定性和可靠性。此外,该芯片还具有强大的抗干
-
21
2024-12
Broadcom博通BCM4366EKMMLW1G芯片802.11AC 4X4MAC/PHY/RAD WRNGEBST的技术和方案应用介绍
BCM4366EKMMLW1G芯片:802.11AC 4X4MAC/PHY/RAD WRNGEBST技术应用介绍 随着科技的飞速发展,无线通信技术也在不断进步。今天,我们将介绍一款具有卓越性能的无线通信芯片——Broadcom博通BCM4366EKMMLW1G芯片,其在802.11AC无线网络中的表现尤为突出。 BCM4366EKMMLW1G芯片采用先进的4X4MAC/PHY/RAD WRNGEBST技术,具备高速、稳定的无线传输性能。该芯片支持最新的Wi-Fi标准802.11ac,可为智能设
-
20
2024-12
Broadcom博通BCM43692A1KFFBG芯片11AX 2X2 2.4/5/6 GHZ MAC/PHY/RAD的技术和方案应用介绍
Broadcom BCM43692A1KFFBG芯片:11AX 2X2 2.4/5/6 GHz无线技术应用介绍 Broadcom博通BCM43692A1KFFBG芯片是一款高性能的无线通信芯片,适用于各种无线设备,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、路由器等。该芯片采用先进的11AX 2X2 2.4/5/6 GHz无线技术,提供高速、稳定的无线网络连接。 BCM43692A1KFFBG芯片采用先进的MAC/PHY/RAD技术,支持多种无线标准,包括Wi-Fi a/b/g/n/ac/ax和蓝牙5.
-
19
2024-12
Broadcom博通BCM4365EKMMLW1G芯片802.11AC 3X3 MAC/PHY/RAD WRNGEBS的技术和方案应用介绍
BCM4365EKMMLW1G芯片:802.11AC 3X3无线技术的新篇章 BCM4365EKMMLW1G是一款由Broadcom博通公司推出的新型无线芯片,它采用了先进的802.11AC 3X3技术,为无线通信领域带来了新的突破。 BCM4365EKMMLW1G芯片集成了MAC、PHY和RADIO等功能模块,支持3X3MIMO无线传输,提供更快的传输速度和更高的数据吞吐量。同时,该芯片还采用了WRNGEBS技术,能够有效减少信号干扰和衰减,提高信号质量。 在应用方面,BCM4365EKMM